DS200SLCCG3ACC

GE  DS215GASQG4AZZ01A(DS200SDCCG4AFD+DS200SLCCG3ACC)

DS215GASQG4AZZ01A(DS200SDCCG4AFD+DS200SLCCG3ACC)

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  市场上主要开关品牌一般选用PC料，PC料又叫***胶，抗冲击、耐高温、不易变色的特性对于控制电气的开关来说很重要。比较好的开关正面面板和背面的底座都是用PC料的，而一般的开关会在底座上用黑色的尼龙料替换PC料，这样成本就能降低很多

    同样用PC料，很多开关厂家用的是海内产的（就算标用的是美国GE什么的其实也是海内合作厂做的，只是由GE卖而已），而目前国内其实还没有一家公司有能力生产PC料，所谓国内产的一般都是用回料重新加工出来的，因而杂质比较高，会很脆，耐热性也明显不佳。较差的开关为降低成本正面面板都可能不用PC料，用混合料或ABS替代。这些材料不仅抗冲击、耐热性差，还容易变色、表面摸多了就显得很毛糙。

    2、看触点

    就是开关过程中导电零件的接触点。触点一要看大小（越大越好），二要看材料。触点目前主要有三种，银镍合金、银镉合金和纯银。银镍合金是目前比较理想的触点材料，导电性能、硬度比较好，也不容易氧化生锈。银镉合金触点其他方面也都比较好，但就是镉元素属于***，一方面对******，另一方面和银的融合性也不太理想，会在触点表面形成镉金属小颗粒，导电时可能拉出电弧。纯银做触点其实并不合适，导电性能的确不错，但纯银质地比较软、还很容易氧化（像银首饰时间一长就会变黑）。质地软，开关多了触点就变形了；氧化生锈的话导电性能会差很多，锈点还容易发热，很容易就把触点烧化了。

    3、看结构

    现在主要都是大面板式的，外观和手感都比以前拇指式的要好。拇指式的***大的问题在于容易卡住，因为力矩比较短，开关动作幅度比较小，弹簧轻微软一点或过硬一点，都可能造成开关卡住。前两天看到格雷（别跟我说它是米国的，它要是米国的那我就是火星人）出了个所谓复位开关，试试手感暴涩，拆开一看里面是一个小滚轮，按一下转1/4圈，为减少不可避免的摩擦，上面涂满了润滑油。试想半年后里面润滑油干了，这个开关该怎么用啊。

    4、看功率

    现在家用电器功率越来越大，对开关的通断负荷要求也比较高，特别是在电器通电的一瞬间（很多劣质开关就是通电时被瞬间大电流烧掉的）。好的开关应该能通16A以上的电流，而普通的***多只能通10A电流。

  旁路电容是一个经常使用的实用方法，在五六十年代，这个词也就有它特有的含义，现在不在多用了。电子管或者晶体管是需要偏置的，就是决定工作点的直流供电条件。中科节电工业节能。

    例如电子管的栅极相对于阴极往往要求加有负压，为了在一个直流电源下工作，就在阴极对地串接一个电阻，利用板流形成阴极的对地正电位，而栅极直流接地，这种偏置技术叫做“自偏”，但是对(交流)信号而言，这同时又是一个负反馈，为了消除这个影响，就在这个电阻上并联一个足够大的点容，这就叫旁路电容。后来也有的资料把它引申使用于类似情况。

    去耦电容在集成电路电源和地之间的有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容值是0.1μF。这个电容的分布电感的典型值是5μH。0.1μF的去耦电容有5μH的分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说，对于10MHz以下的噪声有较好的去耦效果，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。1μF、10μF的电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频噪声的效果要好一些。每10片左右集成电路要加一片充放电电容，或1个蓄能电容，可选10μF左右。***好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感。要使用钽电容或聚碳酸酯电容。去耦电容的选用并不严格，可按C=1/F，即10MHz取0.1μF，100MHz取0.01μF。

    一般来说，容量为uf级的电容，像电解电容或钽电容，他的电感较大，谐振频率较小，对低频信号通过较好，而对高频信号，表现出较强的电***，阻抗较大，同时，大电容还可以起到局部电荷池的作用，可以减少局部的干扰通过电源耦合出去;容量为0.001~0.1uf的电容，一般为陶瓷电容或云母电容，电感小，谐振频率高，对高频信号的阻抗较小，可以为高频干扰信号提供一条旁路，减少外界对该局部的耦合干扰。