PTS815开关占用面积仅为4.2x3.2mm,厚度仅为2.5mm,方便电子设备设计者在印刷电路板上自由增加其他元件,而这些元件原本是为更大尺寸开关预留的空间。该开关具有较大的起动面,便于集成,非常适合家居自动化、IoT设备和***等应用,还适用于无人机、电动自行车和机器人吸尘器等的控制系统。
PTS815采用表面贴装技术(***T),并配有硬起动器,确保完全融入标准流程,无需额外界面按钮,从而帮助终端设备制造商节省时间及成本。
基于市场上***常用的版本,C&K设计了这种市场标准开关,以满足大量商业应用需求；这些应用不需要超高性能,而是在保证经济价格的同时保持严格的质量控制。PTS815提供***佳性能,可靠使用寿命超过100,000次。
C&K环球产品（轻触开关）经理Jérôme***olinski表示：「这些外形小巧的产品在PCB占面少,PTS815在起动器跳闸前提供不同的力度范围,可以从硬驱动器和大型驱动表面发出咔嗒声,因此便于集成。价格是我们客户的关键驱动因素,C&K提供了经济实惠的解决方案,同时保留了他们所要求的质量保证。」
PTS815开关有三个操作力等级（180gf、250gf和400gf）,额定电流为50mA,弹跳时间不到10ms,工作温度范围由-20至+70℃。 其实，在双方发起***之前，苹果其实与高通有着长达数年的良好合作关系。在前三代iPhone中，苹果选用了英飞凌的基带芯片；到了iPhone4，苹果开始在部分产品上采用高通基带；此后一直到2015年9月发布的iPhone6s系列，苹果都***选用了来自高通的基带芯片——当然，在处理器层面，苹果一直坚持自研A系列。
然而，到了2016年9月的iPhone7系列，苹果开始在基带芯片上采用双供应商策略，高通不再是iPhone的***基带供应商；双方的关系开始变得微妙。
2016年12月底，韩国反垄断机构宣布高通滥用市场地位，在***专利、销售智能手机芯片时妨碍竞争，强迫手机制造商为一些不必要的专利***费用，决定向高通开出约8.54亿美元的罚单——这成为苹果与高通之间***的
2017年1月20日，苹果将高通诉至美国向加州南区***，指控高通公司垄断无线设备芯片市场，并控告高通以不公平的专利***行为让该公司损失10亿美元；此后不到三个月的时间，苹果公司先后在美、中、英三国对高通发起多起专利***，随后又扩展至多个***和地区。
对此，高通当然要采取反制措施。从2017年4月开始，高通开始对苹果反诉，相关***也是***多个***和地区展开。与此同时，苹果在2017年的三款iPhone上继续部分采用高通基带，但是到了2018年，苹果与高通在新款iPhone基带的合作上完全分道扬镳。
当然，即使是***不断，高通也一直在寻求与苹果的和解，毕竟它也不想失去苹果这个巨无霸的大客户；但高通也必须维护自己的专利使用费***模式，否则会对它在***的营收造成更大影响。而苹果也因为弃用了高通基带而遭到了消费者的不满。
如今，双方终于和解，这对于高通来说，无疑是一个重大利好消息；因为这不仅意味着它重新获得苹果的4G订单，也意味着在即将到来的5G大潮中也获得苹果的支持。果然，雷锋网(公众号：雷锋网)注意到，受到这一利好消息影响，高通股价在4月16日涨了23.31%，创下了1999年以来的***大单日涨幅。
无奈离开苹果，Intel的5G新策略
对于Intel来说，退出5G调制解调器市场是一个无奈，但同时也是一个主动选择；但这背后都离不开苹果的影响——实际上，苹果与Intel在基带芯片领域的渊源更深。
2007年，当乔布斯发布***代iPhone的时候，这款创世纪产品内置的是英飞凌的基带芯片；此后，苹果与英飞凌之间的***合作一直延续到iPhone3GS；在iPhone4上，苹果开始采用双供应商策略，分别选用了高通和Intel的基带，其中Intel的基带型号为XMM6180。
2010年8月，Intel以14亿美元收购英飞凌无线业务，通过该交易，Intel试图加入3G/4G无线通信市场，提供一系列覆盖WiFi、3G、WiMAX和LTE的无线技术的产品。不过此后几年时间，由于苹果与高通的***合作关系，Intel一直没能搭上iPhone的车。
机会在2016年来临，由于不愿意被高通独自占有iPhone的基带业务，苹果在当年发布的iPhone7系列中引入了Intel。
不过事实证明，Intel在基带的技术实力上还是不如高通，为了平衡基带的网速问题，苹果不惜用软件降低高通基带的网速来平衡差异；到了2018年，由于高通与苹果之间的***态势加剧，Intel成为苹果的***基带供应商。
不过随着5G时代的到来，Intel与苹果在基带上的密切关系***生变化。
Intel其实为5G也做了很多准备，并希望延续与苹果的合作，在2020年推出5G版本的iPhone。为此，Intel先是在2017年11月发布了***款基带芯片XMM8060，随后在一年之后发布了XMM8160，后者可以支持2G/3G/4G等多种制式，并宣布了具体的推出时间——但如今来看，这些都将成为一场空了。
雷锋网了解到，在苹果与Intel之间的5G故事中，作为一个较为强势的买家，苹果对Intel失去了信心，并且曾经向三星和联发科寻求5G基带的机会，只不过没能实现。另据FastCompany报道，在Intel方面，苹果一直压价，并提出了优先级方面的要求，让Intel也颇为不满；而实际上，IntelCEORobertSwan也对这一交易并不看好，并且在质疑为什么intel不转移注意力到其他更能***的业务。
如今来看，在苹果选择高通之后，Intel也选择及时止损，不再为苹果的5G调制解调器浪费心力。
当然，从现有的格局来看，Intel只是宣布退出5G智能手机的调制解调器业务，理论上，Intel依然可以将现有的5G成果应用于其他设备，比如说PC。Intel方面也表示完成对其他调制解调器机会的评估，包括PC/物联网等，而且会继续***5G网络基础设备服务。另外，对于现有的4G版本iPhone基带芯片的支持，Intel也给出了坚定的承诺。
所以总体来说，Intel及时抽身而出，损失并不大；这一点也可以从Intel在4月16日的股价变化中看出来。
苹果的5G迷局也由此解开了
对于苹果来说，这次和解的***大成果是，它的5G迷局终于解开了。
目前来看，苹果将在未来多年的时间里与高通保持合作关系，而苹果虽然不急于上马5G，但在5G方面已经与高通绑在一起了；而且随着Intel的退出，高通也在苹果的5G局面中成为***大赢家。不过，尽管选择了高通，苹果也未必不会***里自研5G基带来在多年后摆脱对高通的过度依赖。
我们拭目以待。
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