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DS200UPSAG1AGD/DS200UPLAG1BDA

发布时间:2019-06-24 06:31:39        

GE  DS200UPSAG1AGD/DS200UPLAG1BDA

 半导体下游应用的需求通常会伴随宏观经济、工业制造和居民消费偏好而波动,所以***经济大环境的变化确实给行业发展带来了不少调整。但我始终坚信,能够帮助实现产品差异化的企业***终都将获得逆市增长的机会。
    站在2018年,回看智能手机产业过去十年的变迁,十年前的我们都没有想到这十年手机的变革;无论是***识别、双摄、还是OLED的引入,厂商们的目标都很简单—那就是通过创新,吸引消费者去购买,而3D传感则是现在以及接下来持续一段时间内,厂商所关注的热点,这也是我们专注所在。同样地,我们不难预见,十年后的手机将会搭载更多人工智能,传感器便是核心器件。
艾迈斯半导体CEO
    AlexanderEverke,艾迈斯半导体(ams)CEO
    我们十分看好3D传感技术在智能手机和汽车两个市场的发展,预计其年复合增长率将有望突破两位数。在智能手机领域,中国智能手机OEM的创新速度非常迅猛。无论采用何种3D传感技术:结构光、飞行时间、还是主动立体视觉,都能够满足终端市场的需求。即便手机市场的整体出货量有所下滑,但由于新的应用场景层出不穷,使得每一部手机中3D传感器件的数量始终保持增长。
    ***3D成像技术(例如脸部识别)的手机前置应用就是***好例证,这是实现安全在线***以及动态深度脸部扫描等其他应用所必不可少的技术。今后,综合激光***设计、光学封装和结构光传感技术的3D成像系统芯片,将给虚拟现实和增强现实应用带来更多革命性变化,并极大改变手势传感、面部扫描和3D建模技术的走向。
    不过,3D传感只是手机创新的一个方向。在可预见的未来,光谱传感、生物传感、MEMS话筒、环境光和红外接近、颜色传感、主动降噪(ANC)和手势传感等***科技,都将进入到智能手机中。
    汽车领域也是同样的情况。预计到2026年,中国汽车市场容量将会达到3,400万辆,其中乘用车预估2,900万辆。尽管新车增速放缓,但在以驾驶员身份验证、驾驶员状态监控、固态LiDAR、投影照明、车厢内3D传感和位置传感器为代表的,能够为道路、车辆和驾驶员提供传感技术,实现更安全、更智能、更环保驾驶的新兴应用中蕴藏着巨大商机,这使得每辆车内的半导体器件数量正不断得以提高。
    其实除了汽车与智能手机/移动设备市场外,通信、***与工业也都是传感器需求旺盛的细分市场。众所周知,***健康行业正受到越来越多的关注,从高性能CT、高图像质量X射线平板探测仪,到可以实现全天候***、快速且便利的无袖带式血压测量仪,再到用于微创***的微型内窥镜,技术正成为***健康行业重要的驱动因素。
    随着***制造业正迈向数字化、智能化时代,物联网作为新一代信息技术代表正快速崛起,3D位置传感、自动化机器人、模式识别、高光谱成像(HSI)等应用对高性能传感技术的需求极为旺盛。垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术甚至已经被拓展到了工业领域,仓储/分发机器人凭借该项技术实现了差异化的创新。
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