高通对外推出***专为机器人打造的完整、集成式解决方案——Qualcomm机器人RB3平台。
据悉,该平台集成了包括高性能异构计算、4G/LTE连接、高通自家
人工智能引擎AIEngine,以及用于侦测的高精度传感器处理、位置测距、***与导航、***库般的安全特性以及Wi-Fi连接。
此外,据高通***表示,RB3平台还计划在今年晚些时候支持5G连接,以满足
工业机器人应用对于低时延、高吞吐量的需求。
高通“迟到”的机器人平台
高通作为芯片巨头,此前芯片业务也有涉及机器人和无人机,据高通业务拓展总监兼自动机器人、无人机和智能电器负责人DevSingh表示,包括陪伴机器人领域的AnkiVector、ElliQ和***Aibo等,多媒体机器人CerevoTripon和Keecker等,以及iRobot、科沃斯和松下扫地机器人等。
目前,RB3平台支持从原型设计开发板,到用于加速商用的现成系统级模组(system-on-module)解决方案,再到规模化实现成本优化的灵活的板上芯片设计。支持Linux和ROS系统,以及Qualcomm***处理软件开发包(SDK)、Qualcomm计算机视觉套件、QualcommHexagonDSPSDK、亚马逊AWSRoboMaker。
高通关于RB3平台给出的具体硬件参数如下:
异构计算架构:基于的QualcommSDA845/SDM845SoC采用10nmLPPFinFET制程工艺,集成了2.8GHz的八核QualcommKryoCPU、QualcommAdreno630视觉处理子系统(包括GPU、VPU和DPU),以及支持Hexagon向量扩展(HVX)的QualcommHexagon685DSP,可以为感知、导航和操作提供***的终端侧AI处理和面向移动端优化的计算机视觉(CV)能力。
拍摄和视频:双14位QualcommSpectra280ISP支持高达3200万像素的单摄像头;支持60fps的4KHDR视频拍摄。
安全:集成高通安全处理单元(SPU)。
传感器:支持包括由三轴陀螺仪和三轴加速组成的六轴惯性测量装置(IMU)、电容式气压传感器、多模数字麦克风,以及支持来自TDK-InvenSense的其他辅助传感器的接口。
值得注意的是,在连接方面,除去集成4G/LTE和CBRS连接、Wi-Fi802.11ac2x2双通路和MU-MIMO、三频Wi-Fi(2.4GHz和5GHz双频并发)等外,高通还特别提到“计划在今年晚些时候支持5G”。这也成为高通机器人RB3平台值得期待之处。
巨头纷纷布局机器人系统
机器人行业作为当下众多企业看好的方向,国内外诸多企业也在2018年前后推出机器人系统,包括微软的Windows10ROS1(2018年9月发布)、亚马逊的AWSRoboMaker(2018年11月发布)、优必选的ROSA(2018年9月发布),以及***的OrionOS(2018年3月发布)。
其中,尤以微软跨度较大。
9月29日,微软在2018机器人操作系统开发者大会(ROSCon2018)上宣布将机器人操作系统(ROS)正式引入Windows10,至此完成Windows10******支持ROS系统。